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BGA封裝技術(shù)具有引腳數(shù)目多，1/0端子間距大(如可達1.00mm，1.27mm，1.50mm)、引線間電感和電容小、增強電性能與散熱性能等一系列優(yōu)點，因而發(fā)展速度很快，并已在很多公司的產(chǎn)品中得到應(yīng)用！

雖然BGA封裝器件的性能較其它封裝器件的性能有很大的改善，但由于BGA封裝器件的焊點都隱藏在器件體下，焊點缺陷的檢測比較困難。

一般情況下，制造者都是采用目視觀察的方法，觀察最外面一圈焊點的塌陷是否一致，再將芯片對著光線觀察，如果每一排每一列都能透過光，那么可以初步斷定沒有橋連，有時尺寸大一點的焊錫球也能看見。但電路與貼裝，但是用這種方法判斷焊點是否有缺陷就難以令人滿意，因為不能或難以判斷其里面的焊點是否存在其它缺陷或焊點里面是否有空洞。要想不破壞BGA封裝器件本身的結(jié)構(gòu)、性能等，就可以看出BGA封裝器件內(nèi)在的缺陷或者是更加準確地檢測出焊點的質(zhì)量，就必須采用其它更為先進、可靠的無損檢測方法。

對于表面組裝焊點，常用的無損檢測方法有：X一射線檢測、三維光學攝像檢驗、激光/紅外檢測、超聲波檢測等多種方法，通過試驗發(fā)現(xiàn)，使用X射線檢測儀檢查BGA封裝器件的焊點，可以快速、準確地檢測出BGA封裝器件中焊點的橋連、空洞、虛焊等缺陷，在BGA封裝器件焊點的質(zhì)量檢測方面得到廣泛應(yīng)用。

X射線透射成像檢測原理：當組裝好的線路板卡(PCBA)沿導軌進入機器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X射線發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的金屬與其他物質(zhì)因此穿過玻璃纖維、銅、硅、焊點等不同材料后X射線的吸收不一樣，從而被探測器接受的X射線強度也就不一樣，相關(guān)的信息就呈現(xiàn)出具有不同襯度的X射線透射圖像。X射線透射檢查技術(shù)對焊點、內(nèi)部缺陷以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動、可靠地檢驗出板卡的焊點缺陷與內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。

通過多種對BGA封裝器件可視圖像X射線檢測測和分析，可以很明顯的知道X射線檢測方法可以準確地檢測出BGA封裝器件貼裝焊點的各種缺陷;除了能檢測出缺陷之外，x射線檢測設(shè)備還能夠自動計算BGA封裝器件貼裝焊點的空洞率，對空洞缺陷的快速檢測和預防具有實際意義。

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