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說(shuō)到我們周圍無(wú)處不在的IC芯片，很多人一定不熟悉它。例如，我們每天使用的手機(jī)、電視和電腦中的芯片實(shí)際上是IC芯片。它被翻譯成中文，即集成電路。IC芯片的結(jié)構(gòu)是大量的微電子元件，如電容器、電阻形成的集成電路放在基板上，以制作芯片。
IC芯片是如何制作的？
需要注意的是，IC芯片主要由無(wú)數(shù)微型電子設(shè)備和零部件組成，因此非常精確。通過(guò)相應(yīng)的生產(chǎn)工藝，將電路中所需的晶體管、電阻、電容、二極管等元件與接線連接在一起，制成一小塊甚至幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片，然后包裝在管殼中，成為具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu)。
傳統(tǒng)芯片檢測(cè)的缺點(diǎn)。
在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中，所有元件都在結(jié)構(gòu)上形成了一個(gè)整體，從而使電子元件向小型化和低功耗邁進(jìn)了一大步，具有了更高的可靠性。但同時(shí)，相應(yīng)而來(lái)的問(wèn)題出現(xiàn)了，電路越精確，檢測(cè)就越困難。目前，在我國(guó)進(jìn)行芯片檢測(cè)時(shí)，往往采用層層剝離芯片的方法，然后用電子顯微鏡拍攝芯片的每一層表面。這種傳統(tǒng)的檢測(cè)會(huì)對(duì)芯片造成一定的破壞。直到X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備出現(xiàn)，這種尷尬才得到徹底解決。
X-RAY檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)：
X-RAY檢測(cè)作為目前市場(chǎng)上的主流檢測(cè)，主要采用X-RAY檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)生的x射線照射芯片表面。由于x射線的穿透力很強(qiáng)，穿透芯片后可以成像，使芯片的內(nèi)部缺陷一目了然。此外，x射線對(duì)芯片檢測(cè)沒(méi)有損壞，因此也稱為無(wú)損檢測(cè)。除芯片檢測(cè)外，鋰電池、LED燈珠、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的缺陷檢測(cè)也可以通過(guò)其進(jìn)行完美的檢測(cè)。
X-RAY檢測(cè)的原理：
X-RAY檢測(cè)設(shè)備通過(guò)強(qiáng)壓力電子穿透產(chǎn)品內(nèi)部，并生成圖像（使用不同的材料吸收不同的光，從而留下具有不同亮度和暗度的膜進(jìn)行分析，如上圖所示）。 X-RAY檢測(cè)設(shè)備穿透樣品，檢測(cè)樣品的內(nèi)部缺陷是有效且快速地檢測(cè)內(nèi)部缺陷的當(dāng)前無(wú)損方法之一。
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