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     最近，由于持續(xù)發(fā)酵的“華為”事件，大家對國內芯片產業(yè)的關注達到前所未有的高度。那么，什么是芯片？芯片的制造過程到底有多復雜呢？

     芯片，半導體元件產品的統(tǒng)稱，即集成電路（英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

     電子芯片應用廣泛，我們日常生活中看到的、用過的手機、電腦、空調、平板等等電子設備想要運行，都離不開這小小的“動力源”。

     雖然芯片體積小，但由于上面需要無數(shù)的導線及成千上萬根晶體管排布，所以其制造難度大，技術需求高，目前中國芯片的自給自足率很低，所以能掌握先進芯片技術的美國，才能如此強硬。

     簡單來說半導體芯片的研發(fā)包括：硅晶圓-光刻-摻雜-封裝測試等環(huán)節(jié)，隨著電子芯片尺寸的不斷減小和內部結構復雜程度的不斷提高，對于芯片的檢驗難度也越來越大，想要獲得完整的具有高清晰度的芯片內部結構圖像更是難上加難。

     當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開，再用電子顯微鏡對每一層表面進行拍攝，這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性，此時，X射線無損檢測技術也許可助一臂之力。

     電子芯片X射線檢測設備主要是利用X射線照射芯片內部，由于X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，其內部結構斷裂情況可以一覽無余，使用X射線對芯片檢測的最主要特點就是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

     日聯(lián)科技致力于精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備研發(fā)、制造，公司設備廣泛應用于線路板、IC、半導體、封裝元器件、集成電路、太陽能光伏、LED等電子制造高科技行業(yè)。

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