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很多的人對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試不是很了解，半導(dǎo)體測(cè)試是測(cè)試什么的？為什么要進(jìn)行半導(dǎo)體測(cè)試？半導(dǎo)體測(cè)試原理是什么？常用的半導(dǎo)體測(cè)試的設(shè)備有哪些？下面是有關(guān)半導(dǎo)體測(cè)試的相關(guān)知識(shí)。

為什么要進(jìn)行半導(dǎo)體的測(cè)試？在物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，毫米波，硅光子，人工智能和汽車電子等技術(shù)的推動(dòng)下，國(guó)家正在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新的發(fā)展機(jī)遇浪潮。該測(cè)試是對(duì)產(chǎn)品的嚴(yán)格篩選，以確保用戶產(chǎn)品的質(zhì)量，其重要性是不言而喻的。

半導(dǎo)體測(cè)試是測(cè)試什么？

半導(dǎo)體測(cè)試主要是檢測(cè)半導(dǎo)體前道工藝和后道工藝。封裝加工工藝為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型外觀檢查 。前道查看晶圓表面上是不是存有影響良率的缺陷，確保將加工產(chǎn)線的良率控制在規(guī)定的水準(zhǔn)之上。后道檢測(cè)主要運(yùn)用于晶圓加工之后、 IC 封裝環(huán)節(jié)內(nèi)，是一種電性、功能性的檢測(cè)，用以檢查芯片是不是滿足性能要求。

半導(dǎo)體測(cè)試的原理是什么？

半導(dǎo)體測(cè)試不論是前道還是后道都需要用到一種設(shè)備，X射線實(shí)時(shí)在線成像設(shè)備，通過(guò)X射線的成像原理，準(zhǔn)確的檢測(cè)出缺陷，提升良品率等。

半導(dǎo)體測(cè)試的常用設(shè)備有哪些？

X射線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域的一般有：LX2000。這款X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備能夠很好的滿足半導(dǎo)體測(cè)試的要求。LX2000是一款檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測(cè)器作為核心部件，具備很好的檢測(cè)效果，能用有效的檢測(cè)封裝，焊點(diǎn)，插件等。

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