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xray檢測
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X射線在芯片封裝技術(shù)中的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2019-10-10 09:45:36

X射線是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測時(shí),利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生對比效果可形成影像即可顯示出待測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部是否存在問題。


所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。


芯片封裝檢測


封裝技術(shù)封裝對于芯片來說是必須的,也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造。因此芯片封裝后需要進(jìn)行X射線檢測,通過檢測發(fā)現(xiàn)其中的缺陷,及時(shí)剔除不良品。


日聯(lián)科技X射線檢測裝備


X射線檢測裝備能夠直觀精準(zhǔn)的幫助芯片封裝企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量,提升產(chǎn)品良品率,且智能化的軟件系統(tǒng)能夠自動判定不良品,極大提升了檢測效率。 







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