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IGBT半導體模塊是電子制造中最為常見的電子元器件之一，由IGBT和FWD通過特定電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，被廣泛用于焊機、逆變器、變頻器、點解電源、超音頻感應加熱等領域。

   而且，IGBT還具有節(jié)能穩(wěn)定的優(yōu)勢，是能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵钠骷?，更被國家級?zhàn)略產(chǎn)業(yè)布局，如軌道交通、智能網(wǎng)建設、航空航天以及新能源領域。

   IGBT半導體模塊優(yōu)點很多，那如何確保封裝后的IGBT半導體模塊是良品，確保存在缺陷的IGBT半導體無法流通進下一個工序，進而提高生產(chǎn)成本和企業(yè)效率。IGBT半導體封裝模塊作業(yè)過程中，存在較為復雜的技術工藝，然而如何對封裝進行質(zhì)量鑒定檢測成了企業(yè)最為無奈的一道工序，在市場競爭不斷激烈，產(chǎn)品質(zhì)量標準不斷提升以及成本控制方面需要更大的力度，這也是當下IGBT半導體封裝產(chǎn)業(yè)急需解決的難題。

    目前的檢測方法很多，但越來越受到市場青睞的當屬X-RAY檢測方式，其采用X光直接穿透產(chǎn)品表面，直接透視產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，通過對產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析來快速鎖定缺陷位置與受損面積尺寸。

    X-RAY可以直觀的觀察IGBT半導體模塊內(nèi)部有無氣泡等缺陷，采用X射線透射原理對IGBT模塊進行檢測，檢測快捷而準確。當X-Ray檢測設備透射IGBT模塊時，可以直接觀察到IGBT模塊的內(nèi)部有無氣泡等缺陷，而且還可直接觀察到缺陷的位置。

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