5月18日,遭遇斷供危機(jī)的華為在深夜發(fā)布了一封員工內(nèi)部信,望與員工一起熬過此次的芯片危機(jī)。對于2020年中國的半導(dǎo)體行業(yè),或者說整個中國制造來說,美國企圖捏住半導(dǎo)體行業(yè)的未來,但它其實(shí)選錯了贏得這場無硝煙戰(zhàn)爭的方式,因?yàn)樾酒瑪喙蛟S會是一時之困,但中國人民向來強(qiáng)大,這種困難恰恰卻會激勵中國企業(yè)的自力更生。
芯片是一切計算設(shè)備的核心,從手機(jī)到超級計算機(jī)無處不在,而半導(dǎo)體材料是一切的基礎(chǔ),集成電路是電子元件在半導(dǎo)體晶片上的集合,集成電路經(jīng)過設(shè)計,制造,封裝,就是芯片。作為繁榮之因、糾紛之始,這便是中國制造必須要補(bǔ)齊的短板,或許從某個角度來說,它是未來發(fā)展的關(guān)鍵性指向。
信息時代早已來臨,人們早已意識到計算的重要,誰能抓住時機(jī),誰將領(lǐng)先一步。以中國為例,上世紀(jì)80年代“中外合資”被提出,全國各地興建產(chǎn)業(yè)園,大力引進(jìn)外資、技術(shù),但其決定因素卻是中國龐大的勞動力,這同時也給“中國制造”留下了“低端”的沉重帽子; 中國制造的第二個機(jī)會,則是 “消費(fèi)力”的覺醒,當(dāng)“made in China”遍布世界各地后,人民幣升值、勞動力、資源和環(huán)境成本的上升,又進(jìn)一步侵蝕了中國制造微不足道的利潤; 于是,當(dāng)計算力成為新的時代機(jī)會時,中國政府發(fā)布了各種支持政策,在市場需求和支持政策的雙重刺激下,無數(shù)中國企業(yè)涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
電子半導(dǎo)體在封裝過程中容易形成多種多樣的缺陷問題,X射線成像檢測技術(shù),作為先進(jìn)的缺陷判斷解決方案,通過軟件設(shè)定和實(shí)時成像找出電子半導(dǎo)體封裝后存在的空洞、毛邊、破裂、分層、夾雜等缺陷,從而控制產(chǎn)品質(zhì)量,成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的加速劑。日聯(lián)科技做為“中國制造”的一員,希望如企業(yè)名稱般“日新月異,聯(lián)手共創(chuàng)未來”,為中國的半導(dǎo)體出一份力。這是中國的機(jī)會,也期待世界半導(dǎo)體行業(yè)圈,在日后能有以“X-RAY made in China”為榮的局面。
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