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在工業(yè)中，先進的封裝技術與傳統(tǒng)相較，是以焊線與否來區(qū)分的，先進的封裝技術包括FC BGA，FC QFN，2.5D / 3D，WLCSP，扇出和其他非引線鍵合形式。先進封裝技術在提高芯片性能方面的巨大優(yōu)勢吸引了全球主要IC封裝和測試制造商在先進封裝領域的持續(xù)投資布局。

中國的IC封裝產業(yè)起步較早，發(fā)展迅速，但仍以傳統(tǒng)封裝為主。在發(fā)展高密度集成等先進封裝技術方面，中國整體技術水平與國際領先水平仍有一定差距，具體可簡單歸納為以下幾點：

首先，IC封裝技術人才嚴重短缺，缺乏工藝改進系統(tǒng)的培訓及資金和方法；

其次，先進的IC封裝設備，技術材料及其產業(yè)鏈落后，配套設施不完善，質量不穩(wěn)定；

第三，技術研發(fā)能力不足，生產過程程序設計不完整，可操作性差，執(zhí)行能力差。

第四，生產設備的維護能力差，缺乏經驗豐富的維護工程師，可靠性測試設備不完善，失效分析能力不足。 第五，除少數公司外，國內封裝公司一般規(guī)模較小，大多從事低端產品的生產，可持續(xù)發(fā)展能力低，缺乏高端開發(fā)的技術和資金。

**，缺乏團隊合作精神，缺乏流程整合，持續(xù)改進和精細的管理精神，缺乏現代企業(yè)管理機制和理念。

近年來，海外并購使中國包裝測試公司能夠快速獲得技術和市場，并彌補了一些結構性缺陷，極大地促進了中國包裝測試行業(yè)的向上發(fā)展。但是，由于最近海外審計的收緊，國際投資和合并受到了阻礙，可選的并購目標的數量減少了。

中國未來通過并購獲得先進封裝技術和市場份額將減少國內整合自主研發(fā)的可能性。在自主研發(fā)方面，由于高級封裝涉及晶圓制造中使用的技術和設備等資源，因此包裝廠可以選擇在技術和資金方面與晶圓制造商合作，或者通過技術授權（和就目前國內晶圓制造廠的流程而言，兩者之間的合作主要是在晶圓級封裝和低密度集成上。

在高密度集成的研究和開發(fā)方面還有很長的路要走，然后擁有龐大的封裝測試廠，根據公司的生產能力訂購大批量生產，共同拓展市場；另外，隨著封裝技術的復雜性的增加，資本投資變得越來越大，并且更少的封裝和測試工廠能夠跟進先進封裝技術的研發(fā)。如果較小的封裝和測試公司不能占領特殊市場，他們將成為行業(yè)中的一員。在趨勢下，競爭力將下降，這可能引發(fā)新的并購并增加包裝和測試市場的集中度。

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