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隨著SMT產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，裝配密度越來越高，組件越來越小，PCB基板層數(shù)的增加對SMT制造工藝提出了新的挑戰(zhàn)。隨著新工藝的引入和新工藝的研究與開發(fā)，對BGA器件提出了更高的要求。因此，嚴(yán)格控制BGA器件的空洞（氣泡，界面微孔）將變得尤為重要。

BGA焊點(diǎn)中存在氣泡是一種常見且難以避免的現(xiàn)象。

當(dāng)焊點(diǎn)熔化時，焊膏中的助焊劑殘留和焊錫表面上的雜質(zhì)會形成焊點(diǎn)氣泡。過多的氣泡不僅會降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度，還會增加焊球的體積并增加發(fā)生短路的幾率。即使沒有形成短路和其他缺陷，電氣連接也會受到影響。

X射線在SMT行業(yè)中已經(jīng)廣泛應(yīng)用于檢測BGA的氣泡大小、空洞率、最大氣泡尺寸。BGA空洞的驗收標(biāo)準(zhǔn)大部分是遵從IPC-A-610D（8.2.12.4 表面安裝陣列-空洞），IPC標(biāo)準(zhǔn)明確規(guī)定了X射線檢測結(jié)果中任何焊料球的空洞大于25%視為缺陷。

IPC中的BGA空洞驗收標(biāo)準(zhǔn)，許多大型國際制造商并不認(rèn)可，因為它們的要求比IPC標(biāo)準(zhǔn)更嚴(yán)格且要求更高。例如，聯(lián)想和華為認(rèn)為BGA的空隙面積不應(yīng)超過15％。如果超過20％，則會影響焊點(diǎn)的可靠性并影響焊點(diǎn)的使用壽命。

空洞面積越小越好，更小的空洞面積需要更強(qiáng)的工藝去支持?，F(xiàn)階段有許多QFN器件是用在光纖通信領(lǐng)域中，這對氣泡要求是相當(dāng)高的。許多廠商也會將X射線檢測設(shè)備用于幫助改進(jìn)生產(chǎn)工藝，降低研發(fā)成本，通過直觀的檢測圖像和軟件分析能力，幫助用戶提高工藝改進(jìn)效率，加快研發(fā)升級。

X-RAY也可以檢測回流焊形成的氣泡。BGA焊球的制造過程與回流焊相似。因此，如果BGA制造商不嚴(yán)格按照BGA焊球工藝進(jìn)行控制，則焊球本身會存在大量空洞，這樣還沒有過回流焊之前就已經(jīng)產(chǎn)生了空洞，回流焊之后產(chǎn)生空洞就可想而知了。

如果不能很好地控制BGA回流工藝，則焊球空隙的比例將增加，并且焊點(diǎn)的機(jī)械性能和電氣性能將受到極大影響，特別是機(jī)械強(qiáng)度。因此，在BGA上線之前，可以使用X射線檢查BGA焊球的空洞。 BGA本身的空隙面積不得超過5％。這樣進(jìn)行原材料檢查對回流焊后的氣泡控制非常有益。

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