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在電子設(shè)備的高科技應(yīng)用場景中，大規(guī)模集成電路封裝受到了廣泛的關(guān)注。一些大型集成電路封裝具有巨大的功能，并且與外部的連接數(shù)量多達數(shù)百個，在芯片底面上幾平方厘米到幾十平方厘米，有規(guī)則地密集分布的連接線節(jié)點。這種帶有許多密集連接線的表面安裝元件安裝在PCB板上，以形成具有相應(yīng)功能的應(yīng)用電路。在這種情況下，除了外圍之外，人眼無法觀察到組件與PCB板之間的節(jié)點。但是，在實際的生產(chǎn)實踐中，不同節(jié)點的質(zhì)量不能完美。每個點焊都可能具有各種鑄造缺陷（例如橋接，虛焊，焊球，潤濕不足等），這種可能性將嚴(yán)重影響電路的穩(wěn)定性。

基于這種肉眼看不見的類型，使用光學(xué)顯微鏡，目測，激光紅外等檢測方法是無奈的。因此，如果您想了解電焊后這種類型電路的真實情況，則需要選擇具有穿透非透明材料能力的X-ray透視成像技術(shù)進行射線照相檢查。 X射線具有很強的穿透性。X射線透視圖可以清晰顯示點焊厚度，形狀和質(zhì)量的補償分布，可以充分反映點焊的焊接質(zhì)量，并可以進行定量分析。

X射線（以下稱為X射線）利用陰極射線管產(chǎn)生與金屬靶碰撞的高能電子。在碰撞過程中，由于電子的突然減速，失去的動能將以X射線的形式釋放。波長短，但電磁輻射高。對于無法用肉眼檢測到樣品的位置，將記錄X射線穿透不同密度材料后的光強度變化，并且可以使用由此產(chǎn)生的對比效果來形成圖像以顯示待測對象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。當(dāng)測試對象被破壞時，觀察測試對象內(nèi)部的問題區(qū)域。

主要應(yīng)用：

IC封裝中的缺陷檢查包括：層剝離，破裂，空隙和鍵合完整性檢查。

印刷電路板制造過程中可能存在的缺陷，例如：對齊不良或橋接和開路。

SMT焊點空洞現(xiàn)象的檢測與測量。

檢查各種連接線上可能出現(xiàn)的開路，短路或異常連接的缺陷。

焊球陣列封裝和芯片級封裝中焊球的完整性檢查。

檢查高密度塑料材料的裂縫或金屬材料的空隙。

芯片尺寸測量，電弧測量，元件錫面積比測量。

         X射線檢測速度快，效率高，成本低，并且不會損壞樣品。它是測試的**，隨著創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展，超高分辨率的自動X射線檢查設(shè)備不僅為組裝BGA組件提供了省時，無憂，可靠的保證，而且在電子設(shè)備的常見故障分析中也起著關(guān)鍵作用， 提高常見故障檢查效率。

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