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 X-ray測(cè)試儀適用于多層線(xiàn)路板（PCB)、線(xiàn)路板組裝（PCBA)、鋰電池、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)行業(yè)等對(duì)于封裝后內(nèi)部物件的位置以及形態(tài)進(jìn)行透視觀察測(cè)量，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，確認(rèn)是否合格，以及觀看內(nèi)部狀況。X-ray測(cè)試儀適用范圍:
1.IC封裝檢測(cè)；
2.一些金屬器件的內(nèi)部探傷； 　　
3.電容，電阻等元器件的檢測(cè)； 　　
4.短路，開(kāi)路，空洞，冷焊的檢測(cè)； 　　
5.BGA，CSP，F(xiàn)lip Chip檢測(cè)o PCB板焊接情況； 　　
6.電熱管、鋰電池、精密器件等內(nèi)部探傷結(jié)構(gòu)